大战打响！高通发布全新AI PC芯片 以挑战英特尔，性能暴涨超61%｜钛媒体AGI

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大战打响！高通发布全新AI PC芯片以挑战英特尔，性能暴涨超61%｜钛媒体AGIcms-style="font-L ">

9月5日消息，今晨德国柏林的IFA大会
上，芯(xīn)片巨头高通公司发布全新 AI PC芯片Snapdragon（骁龙）X Plus 8核处理 器，扩展其骁龙X系(xì)列产品组合，以挑战(zhàn)英特尔、AMD在PC处理器市场的主导地位。

具体来说，骁龙X Plus 8处理器专(zhuān)为(wèi)运(yùn)行微软Windows操作系统的PC设计，采用(yòng)8核(hé)高通(tōng)Oryon CPU，支持超快响应速度和效率(lǜ)，同功耗下实现(xiàn)比竞
品(pǐn)高61%的CPU性能，而(ér)竞(jìng)品在同性能表现下(xià)所需功耗要多179%，从而承诺能够在保持长时间电池续航的同时处理AI任务。

同时，该平台采用(yòng)集(jí)成(chéng)GPU，支持多达三台外接显示(shì)器，核心NPU性能达45 TOPS，确保(bǎo)图形性能和沉浸式视
觉(jué)体 验，结合该平台在(zài)连(lián)接方面的显著提升，将生产力提升至全新水平(píng)。

高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）表(biǎo)示，得益于突(tū)破性NPU，骁龙X系
列平台支持了首批出色的Windows 11 AI+ PC，开
启(qǐ)了个人(rén)计算的全新时代。“借助骁龙X Plus 8核平台，我们正在为更多用户带(dài)来(lái)变革性AI体验，以及高能效定制高通(tōng)Oryon CPU所具有的行业领(lǐng)先性能(néng)和大战打响！高通发布全新AI PC芯片以挑战英特尔，性能暴涨超61%｜钛媒体AGI出色续(xù)航表现。”

安(ān)蒙随后强调，公司进(jìn)军PC芯片市场，是其摆脱仅仅依赖移动芯片组的“多元化”战(zhàn)略的一部分。该公司(sī)还在大力(lì)发展日益壮大(dà)的汽车(chē)业务，而AI也是其战略(lüè)的关键组成部分。

“我们正在走向多元化，并确保我(wǒ)们的技术现在扩展到(dào)其他市场。”安蒙表示(shì)。

他还(hái)补(bǔ)充说，PC市场正在“根本性”地改变，原因(yīn)有 两个：移动设备与PC的融合，以及AI与台式电脑的融合。人(rén)们希望(wàng)在PC上获得与手(shǒu)机相同的性能体验，如电池寿命。“现在
是将(jiāng)AI PC带入主流的时候了，我们看到扩大(dà)台式电脑市场的巨大机(jī)会。接下来，我们将看到(dào)高(gāo)通推出迷你台式电(diàn)脑，并将继续增加产(chǎn)品，最终拥有全系(xì)列的产品。”

今年8月，高通公司(sī)发布的2024财年第三财季财报显示
，营收93.93亿美元，与上年同期的84.51亿美元相比(bǐ)增长11%；净利润为21.29亿美元，与上年同期的18.03亿美元相比增(zēng)长18%；不(bù)按(àn)照美国通用(yòng)会计准则，高(gāo)通第三财季的调整后净利润为26.48亿(yì)美元，与上年同期的21.05亿美元相比增长26%。

其中，第(dì)三财季来自于手机芯片业务的营收为(wèi)58.99亿美(měi)元，同比增长12%，其中来自中国智能手(shǒu)机(jī)制造商的收(shōu)入同比增长超过 50%；汽车芯片业务的营收为8.11亿美元，同比增长87%；物(wù)联网业(yè)务的(de)营收为(wèi)13.59亿 美元，同比下降8%。

面对某为(wèi)5G，高通直言正在继续(xù)争(zhēng)取双方合作。高通技(jì)术许可业务总裁(cái)亚历克(kè)斯·罗杰斯（Alex Rogers）在财报电话(huà)会议上说，“华为是我们一直在(zài)接触的公司之一，就像其他(tā)公司一样，我们(men)在努力推进谈(tán)判。我们预计这种情况会继续。”

罗杰斯强调，高通一直致力于与全球领先的手机制造商建立稳固的合作(zuò)关系。而2024年之后，某为全面(miàn)停 止采购高通骁(xiāo)龙芯片，高通(tōng)表示一定担忧(yōu)，他坦言，“高通非常珍视与华为的合作机会，并希望双(shuāng)方能够继(jì)续携手前行(xíng)。”

随着(zhe)高通接连不断发布(bù)AI PC芯片，分析师表示，高通进军(jūn)PC市场的时机非常关键。

Counterpoint Research的合伙人Neil Shah指出，“设备上的AI”推动，即人工智能应用(yòng)在硬件上而不是通过互联网
处理的趋势，对(duì)高通有利。高通已经为智能手机设计了能够实现这一功能的处理器(qì)。

尽管微软此前(qián)表示将(jiāng)推出搭载英特尔和AMD芯片的Copilot+ PC，但(dàn)高通已经抢先一步。而为了应对高通的AI PC芯(xīn)片，英特尔于周二推出了Core Ultra 200V系列处理器，旨在为PC提供AI处理能力，预(yù)计本月上市。英特尔(ěr)宣称，这些芯片具有“电源效率”，因为设备制造商希望提供高性能AI与更长电池寿命(mìng)。

当前，英(yīng)特尔(ěr)面临诸多质疑和挑战，据(jù)传英特尔(ěr)计划分(fēn)拆(chāi)FPGA子公司和Fab端的工厂业务。

安蒙表示，高(gāo)通将在今年11月分享关于微大战打响！高通发布全新AI PC芯片以挑战英特尔，性能暴涨超61%｜钛媒体AGI软(ruǎn)销售搭载其芯(xīn)片 的Surface PC的(de)最新情况。目前，骁龙X系列的销量(liàng)实际(jì)上超出了预期。“微软和高通都表示，初期销(xiāo)售超出了预期。但我(wǒ)们才(cái)刚刚起步。”

受(shòu)到消息影响，截至美股周(zhōu)三收盘，高通(tōng)公(gōng)司股价上(shàng)涨1.28%，报165.33美元/股，年初至今高(gāo)通已上涨17.90%。

（本(běn)文首发于钛媒体App，作者(zhě)｜林志佳，编(biān)辑
｜胡润峰(fēng)）

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