半导体大厂，进账19.1亿美元

据路透社(shè)等媒体报道，英(yīng)特尔波(bō)兰半(bàn)导体封测厂建设已获欧盟批准，并将获得波兰政府提供的19.1亿(yì)美元的资金补助。

报道称，波兰政府表示，欧盟委员会已批准波兰向英特尔的半导(dǎo)体组装和测试(shì)工厂提供超过74亿兹罗提（约19.1亿(yì)美元）的国家援助。

据悉，这项投资符合《欧洲芯片法案》，该法案预计(jì)将动员超过430亿
欧(ōu)元的公(gōng)共和私人投资，以(yǐ)支持半(bàn)导体产业的发展。英特尔(ěr)表示，支持(chí)欧盟到2030年将其
全球半导体生产市(shì)场(chǎng)份额提升到至
少20%的目标，并正在投(tóu)资建立具有弹性且地理平衡的全球半导(dǎo)体供应链。

2023年6月(yuè)，英特尔宣布，计划在波(bō)兰弗罗茨瓦(wǎ)夫附 近建设一(yī)座尖端的半(bàn)导体组装和测试(shì)工厂。英特尔预计该工厂投(tóu)资额高达46亿美元，并具(jù)备扩建能力(lì)，将有助于满足英特尔预计
到2027年对组装和测(cè)试能力的关键需求。

波兰副总 理(lǐ)Krzysztof Gawkowski指出，我们将(jiāng)在2024-2026年(nián)提供超过(guò)74亿兹(zī)罗提的公共援助。如今，这笔投资(zī)的价值，无论是援助方案还(hái)是总额，都超过250亿兹罗提。

不(bù)过，对于此次向英(yīng)特尔提供资金补助(zhù)，波(bō)兰须通
过有关发放公共资金(jīn)的立法，然后正式通知欧盟委员会，然后才能与英特尔完成交易(yì)。波兰数(shù)字事(shì)务副部长(zhǎng)达里乌什·斯坦德斯基(jī)（Dariusz Standerski）表示：“我们估计整个过程将在年底前完成。”

众所(suǒ)周知(zhī)，此前宣布重回晶圆(yuán)代工领(lǐng)导地位的英特尔提出了(le)多项建厂计划。例(lì)如在欧盟芯(xīn)片法案提(tí)出后不久，英特尔便宣布将投(tóu)资330亿欧(ōu)元在欧洲建设(shè)半导(dǎo)体供应链，分(fēn)别在德国、波兰 、爱尔兰、西班牙、法 国和意大利等地建造多家新(xīn)的微(wēi)型芯片工(gōng)厂(chǎng)或研发设施。

不过，由于制造业(yè)务(wù)出现亏损，英特尔不得不暂停其中(zhōng)的(de)部分建(jiàn)厂计划以削减资本(běn)支出，其中包括(kuò)法国和(hé)意大利工厂。而(ér)与波兰项目密切相关(guān)的德国厂，由于德国政府计划提供的100亿欧元补贴尚未能获得欧盟批准，为该(gāi)项目的建设增加了更多的不确定性。

对此，英特尔发言人拒绝发表(biǎo)评论，只是重
申公司希望服务欧洲客户(hù)并“执行我们的计(jì)划”。而这项耗资330亿美元的项目仍在(zài)等待欧盟批准，破土动工的时间最早(zǎo)被推迟到2025年5月。

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